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应用

PCBA上的保形涂层
在 PCBA 上屏蔽
引线键合
芯片键合

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柔性电路键合
锡膏点胶
大坝和填充/球状顶部封装

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解决方案

TS8200D 千分尺混合液专为精确混合和分配 2 组分（2K）材料而开发，点胶精度高达 +/- 1%。双螺杆（PC）泵可实现 1：1 和 10：1 之间的精确混合比，而高质量的静态混合器可确保适当的材料固化。TS580D-MM 控制器可确保完全控制流速、混合比和点胶输出。它是粘接、球顶灌封、填充应用、电池组密封和导热膏点胶的理想解决方案。

TS5000DMP/TS7000 系列旋转螺旋阀非常适合将少量焊膏精确沉积到 BGA 焊盘几何形状上。

TS9800 系列喷射阀的紧凑尺寸和模块化设计有助于集成到机器人系统中。该阀具有完全可调的参数设置，允许操作员更改不同流体类型的喷射特性，并优化工艺以实现可重复的点胶。超快速和高精度的TS9800喷射阀是从任何方向分配UV表面贴装胶的微点而不与基材接触的完美阀门。

TS8100系列螺杆式（PC）泵是基于螺杆式（PC）技术的连续容积式点胶泵。该泵设计用于分配各种流体，从低粘度涂料到高粘度润滑脂，以及用于 LED 灌封胶应用的高度可重复的点胶输出。

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电子行业使用的流体点胶产品

TS8200D 千分尺混合

TSR系列点胶机器人

TS250/TS350 系列分配器

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需要更多信息？

我们提供各种材料供您了解有关我们点胶解决方案的更多信息，但如果您仍然找不到所需的材料，请联系我们的工程师。

发光二极管封装
表面贴装胶（SMa）应用
盆栽
粘合相机镜头

TS5000DMP/TS7000 系列螺旋阀

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TS5420/TS5440系列针阀

TS8100 系列 PC 泵

700 系列注射器可为任何点胶应用提供非常一致的材料进料到阀门。

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TS255/TS355 数字流体点胶机提供非常低粘度的点胶，需要在 0 至 15 psi （0 – 1.0 bar）的较低气压范围内进行精确控制。在施用像溶剂一样薄的流体或像焊膏一样厚的流体时，它还提供了更大的灵活性和控制力。

TS250 / TS350 数字流体点胶机提供非常低粘度的点胶，需要精确控制，气压范围为 0 至 100 psi （0 – 6.9 bar）。台式点胶机/控制器的两种配置在施用像溶剂一样薄的流体或像焊膏一样厚的流体时提供了更大的灵活性和控制力。

TSR2000 系列台式点胶机器人易于编程和操作，并与所有类型的阀门兼容。

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TS9800系列喷射阀

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TS5540 系列喷雾阀可在敷形涂覆应用中提供圆形或椭圆形喷涂模式的选择。

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