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5G

在不断发展的 5G 市场中，网络设备制造商需要高质量和可靠的 5G 点胶系统来组装天线、调制解调器、PCBA 和其他对这个不断发展的行业至关重要的设备。Techcon 提供多种解决方案来处理许多 5G 点胶系统，同时满足对精度和速度的最高要求。

应用

用于调制解调器的PCBA上的焊膏点胶
天线组件的粘接
保形涂层

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大坝和填充/球状顶部封装
表面贴装胶应用
电源适配器的灌封应用

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解决方案

TS8200D 千分尺混合液专为精确混合和分配 2 组分（2K）材料而开发，点胶精度高达 +/- 1%。双螺杆（PC）泵可实现 1：1 和 10：1 之间的精确混合比，而高质量的静态混合器可确保适当的材料固化。TS580D-MM 控制器可确保完全控制流速、混合比和点胶输出。它是粘接、球顶灌封、填充应用、电池组密封和导热膏点胶的理想解决方案。

TS9800 系列喷射阀的紧凑尺寸和模块化设计有助于集成到机器人系统中。该阀具有完全可调的参数设置，允许操作员更改不同流体类型的喷射特性，并优化工艺以实现可重复的点胶。

TS8100系列螺杆式（PC）泵是基于螺杆式（PC）技术的连续容积式点胶泵。该泵设计用于分配各种流体，从低粘度涂料到高粘度润滑脂。

TS5540系列喷雾阀专为低粘度涂料的精确喷涂应用而设计。通过可调节的流体流量和 TS560R 控制器对喷涂前、雾化喷雾和喷雾后的精确控制，可以全面控制喷雾。

TS7000 IMP 阀使用进料螺杆通过旋转置换动作分配流体，非常适合将少量焊膏精确地沉积到 BGA 焊盘几何形状上。

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