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数据存储

Techcon 为数据存储制造商提供各种点胶解决方案，以提高制造过程中的质量、速度和精度。

应用

磁铁粘接
密封
锡膏点胶

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衣
大坝和填充/球状顶部封装
灌封应用

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解决方案

TS8200D 千分尺混合液专为精确混合和分配 2 组分（2K）材料而开发，点胶精度高达 +/- 1%。双螺杆（PC）泵可实现 1：1 和 10：1 之间的精确混合比，而高质量的静态混合器可确保适当的材料固化。TS580D-MM 控制器可确保完全控制流速、混合比和点胶输出。它是粘接、球顶灌封、填充应用、电池组密封和导热膏点胶的理想解决方案。

TS5000DMP 一次性材料路径旋转螺旋阀是分配电子灌封预混合 2 部分材料的理想阀门。阀门接液部件可在一分钟内拆卸和更换，显著减少停机时间，同时消除昂贵的维护维修和清理。

TS70000 IMP 阀使用进料螺杆以旋转置换动作分配流体，非常适合将少量焊膏精确沉积到 BGA 焊盘几何形状上。

TS8100 系列螺杆（PC）泵提供最精确的磁通量计量，重复率为 +/-1%。

TS5540系列喷雾阀设计用于敷形涂层的精确喷涂应用。

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