胶粘剂与点胶工艺
随着厂商们不断强化电路板功能，电路板单位面积的元件数也随之添加。在波峰焊接曩昔，双面装配必须采纳外观贴片胶将元件附着在组件的底面上。打造商们或者采纳两种法子以完成组件上更高的外观贴片胶涂
随着厂商们不断强化电路板功能，电路板单位面积的元件数也随之添加。在波峰焊接曩昔，双面装配必须采纳外观贴片胶将元件附着在组件的底面上。打造商们或者采纳两种法子以完成组件上更高的外观贴片胶涂
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