随着厂商们不断强化电路板功能，电路板单位面积的元件数也随之添加。在波峰焊接曩昔，双面装配必须采纳外观贴片胶将元件附着在组件的底面上。打造商们或者采纳两种法子以完成组件上更高的外观贴片胶涂敷量，即高速点胶与丝网印刷。

    胶粘剂必须保证在高速点胶进程中造成胶点，胶点存在差异的形态与尺寸，胶点必须存在一定的高度。胶粘剂还必须存在高湿强度、固化迅速以及固化周期内不塌落等特性，同时，在波峰焊接进程中，在保证存在高强度的同时，胶粘剂还理应存在一定的弹性，并应存在良好的热聚集阻值。目前，点胶机可完成每小时几万胶点，新一代外观贴片胶则相应地为高速点胶进程供给了所需的资料流变效用。

    点胶进程中，贴片胶在剪切应力的劝化下黏度会降低。当胶粘剂达到电路板边缘时，跟着剪切力的失踪，其黏度得以恢复。胶粘剂的触变性机理在资料解决之初必须予以思忖，并发展预加工处置，以保证获得最优化的点胶效用，最大程度地降低点胶短处。引起胶粘剂发作生机流变的最小剪切力称为从命点或从命值，在无剪切力时，胶粘剂则坚持原貌。

    胶点的外部描绘首要取决于贴片胶的流变效用、外观张力及其润湿效用。若贴片胶从命值较大，则相应的胶点呈现尖峰状外型，类似，若从命值较低，胶点则呈现半球状外型。加倍紧要的是，胶点形状是由非胶粘剂参数来确定的。芯片贴装后，胶点直径必须小于焊盘间距，打造商在抉择合适的胶点直径时，必须同时思忖点胶地位精度与焊盘尺寸。

    对付存在较大离板间隙的元件，高从命点贴片胶或是保证造成高度丰裕的胶点添补元件下侧间隙，这时，采纳较大孔径的覆盖印刷工艺或是进一步优化工艺进程。而对付小型元件，则采纳低从命点贴片胶最为契合。 对于点胶机而言，高精度的实现使得点胶变得如此简单。