点胶喷射阀Techcon TS9000
Techcon TS9000是非接触式点胶喷射阀，适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、MEMS（微机械电子系统）封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶
Techcon TS9000是非接触式点胶喷射阀，适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、MEMS（微机械电子系统）封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。
非接触式点胶灌胶技术即喷射式点胶，主要适用于微电子元器件产品。与传统的接触式技术相比具有更加高效、更加精准的特点。是微电子封装的关键性技术，可以在面积极其微小的器件上进行流体、胶体的点涂、涂覆以及根据客户需求喷射出各种图案。已经被大力推广并被广泛应用。
Techcon TS9000系列点胶阀特点：
1.非接触式喷射点胶，消除Z-轴移动从而实现更高的生产效率
2.高精度点胶
3.高效地保持喷胶量的一致性，胶量尺寸最小为0.002升（2nl）
4.喷胶速度可达300次每秒
5.适用流体粘度范围为7,000至2,000,000 Cps
6.精致模块化设计
7.方便快捷清洗
8.现场快速更换部件，提高产线效率
9.性价比高
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